林縉辰 Harry Lin

高級工程師

訊舟科技(股)公司 Edimax Technology Co., Ltd.  •  三月 2018 - Present

獨立完成專案:

• DAP-1890
  1. 專案主要升級 Realtek平台 Kernel、Driver，移植至Edimax codebase
  2. 測試 AP 功能期間發現問題並除錯
  3. 移植 Realtek Easymesh driver code
  4. 開發平台之硬體訊息 :
     SOC : RTL8197F(includes 2.4G)、WIFI chip : RTL8822B (5G)、Ethetnet : RTL8363
• DAX-1900
  1. AX 專案以及支援 WPA3 功能，移植 Mediatek 平台 Kernel、Driver 至 Edimax codebase
  2. 在 Edimax codebase 新增 AX 與 WPA3 上層設定等功能
  3. 測試 AP 功能，發現問題並除錯
  4. 開發平台之硬體訊息 :
     SOC : MT7621、WIFI chip : MT7915

軟體開發與測試:

• 從 Realtek 平台移植 WPA3-SAE 功能並且在 Edimax 系統中加入設定 WPA3-SAE 功能
• 撰寫 Makefile 並移植程式至 Edimax codebase
• 撰寫 Devbox api 供客戶可直接透過自有程式設定 AP 功能
• AP 新增透過 telnet 進入 cmd 介面輸入密碼錯誤次數過多時禁止登入功能
• 縮減 code size
• 移植 Mac Radius 功能到 Wifi 額外加密中，並除錯與修正
  • 開發平台 : Mediatek
• 移植 radius server 可使用 hostname，並除錯與修正
  • 開發平台 : Mediatek
• AP 軟體功能測試、除錯、修改
• 架設 windows server 測試 WPA3-suit b 192bit 是否可成功連線並擷取 AP 與radius server端(lan  to lan) radius 封包查看主要對應內容