產業類別: 其它機械製造修配
職責要求
1.帶領部門同仁進行各類機台銷售,所必須運行的打樣、成膜調適、裝機成膜調適或客戶簡報對應。
2.針對新應用市場之工藝技術,進行團隊的技術調研與經營。
3.熟悉先進半導體製程、先進封裝,特別在PVD、CVD、ALD鍍膜,或電漿蝕刻技術。
1.碩士以上,物理、光電相關科系
2.半導體、類半導體產業、封裝、封測產業經驗,最低10年以上
3.相關職務經驗:經理、處長級別以上經驗,最低5年以上
4.英文:多益500分以上
5.嚴謹、積極、溝通良好
台北市南京東路五段89號14樓
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