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https://www.5g-jump.org.tw/zh-tw/bulletin/content/224
5G 6+1領域:天平機關小無私用
(一)天線:如陣列天線、多輸入多輸出系統、巨量天線、主動式天線系統、波束成形、天線封裝/模組技術等。
(二)射頻:如微波/毫米波、射頻主被動元件、射頻收發模組/射頻傳收機、射頻前端模組等。
(三)晶片封測:如IC封裝/組裝、先進封裝技術、集成電路設計、IC測試、前段晶圓測試、封裝後測試等。
(四)關鍵材料(晶片/PCB):如高頻/高速基板(基材)、關鍵零組件、天線單元材料、射頻系統材料、構裝/製程材料等。
(五)小基站/無線接取:如電信/通訊系統、無線接取技術、5G NR新空中介面、基站系統、小基站分割架構等。
(六)SDN/NFV解決方案:如軟體定義網路架構、網路切片、邊緣運算、網路功能虛擬化、開源軟體、白盒硬體等。
(七)應用:如智慧城市、車聯網/自動駕駛、工業物聯網等。