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1. 硬體線路設計開發 2. 硬體除錯、信號量測、電路板驗證 3. 熟悉EMI/EMS/可靠度測試分析及Debug 4. 電子BOM表建立 5. 其他主管交辦事項
1. 硬體線路設計開發 2. 硬體除錯、信號量測、電路板驗證 3. 熟悉EMI/EMS/可靠度測試分析及Debug 4. 電子BOM表建立 5. 其他主管交辦事項
30K ~ 60K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1 負責前端開發工作，優化前端功能設計 2 與後端工程師溝通合作，串接後端 API 3 透過Git基本控制操作與專案團隊完成任務 4 其他主管交辦事項
1 負責前端開發工作，優化前端功能設計 2 與後端工程師溝通合作，串接後端 API 3 透過Git基本控制操作與專案團隊完成任務 4 其他主管交辦事項
30K ~ 60K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1.在現有雲端平台Google Cloud Platform、Microsoft Azure 或 Amazon Web Services進行產品開發。 2.熟悉NoSQL並具備資料庫設計能力。 3.擅長語言(Node.js、Java、Javascript) 任一種以上。 4.具後端API介接經驗 5.系統分析與規劃及開發文件撰寫 6.軟體測試與修改
1.在現有雲端平台Google Cloud Platform、Microsoft Azure 或 Amazon Web Services進行產品開發。 2.熟悉NoSQL並具備資料庫設計能力。 3.擅長語言(Node.js、Java、Javascript) 任一種以上。 4.具後端API介接經驗 5.系統分析與規劃及開發文件撰寫 6.軟體測試與修改
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