日月光半導體製造股份有限公司成立於 1984 年 3 月，公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 

《中壢廠》 地 址：桃園市中壢區中華路一段550號 電 話：03-4332060 

網 址：http://www.asecl.com.tw/ 

《高雄廠》 地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 

網 址：http://www.asetwn.com.tw/

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

1. 提供客戶「至高品質」的專業服務

2. 為公司及客戶創造長期且穩定的利潤

3. 與協力廠商攜手共創榮景

4. 培訓員工使成為各領域之專業菁英

5. 「公平且合理」地對待所有員工

6. 提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境

7. 在營運中儘可能地保持「彈性」

8. 成為世界第一大封裝廠

公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。

• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅

• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境

• 免費提供員工團體保險及眷保

• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金

• 完善的退休制度

• 旅遊津貼補助

• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險

• 員工急難救助金

• 三節獎金

• 激勵獎金

• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境

• 響應環保創造無污染