1、負責半導體零組件新產品開發專案。
2、設備零組件工程開發:工程規範和材料規格制定。
3、產品生產流程的規劃與安排並檢討試產及修正設計,協助成本估算。
4、新供應商開發。
1. 英文中等:TOEIC 500分以上
2. 有機械設計實務經驗、加工經驗者優先錄取
3. 熟悉半導體設備或製程優先錄取
4. 有識圖與繪圖能力者佳
5. 有加工工序概念者佳