代徵_半導體晶圓代工_製程、設備儲備幹部(副理級以上)

Lowongan diperbarui sekitar 1 tahun yang lalu

Deskripsi Pekerjaan

黃光、蝕刻、薄膜、擴散、洗凈、CMP製程與設備、廠務、製程整合儲備主管(副理級以上)

1、領導部門同仁達成生產目標和上級交付之任務

2、透過不斷地改善,提升設備稼動率及產品良率

3、建立彈性代工能量

4、建立邏輯產品量產實力

5、有效溝通、凝聚向心力

6、人才培育訓練

7、成本控制

Persyaratan

1、物理、化學、材料等理工專業大學及以上學歷

2、8年12吋以上半導體工作經驗

3、有Section or department manager領導經驗優先

4、具有極強的創新意識及進取心(Aggressive),時間和結果導向(schedule and results oriented)

5、具有良好的團隊合作意識和溝通能力

10
2,200,000 ~ 3,200,000 TWD / tahun
Jumlah staf yang diatur: tidak diketahui
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公司簡介:
《淮南子.兵略》若乃人盡其才,悉用其力。
堤亞本著人人有工作、人人有價值的初衷,以「人人盡其才」為願景,期望透過建立綿密的人才網絡、並發覺人才的天賦,以交付最佳人才,做實人盡其才,達到人人都能充分發揮自己的天賦/才能的理想境界。
堤亞的事業是在「找幸福」,我們致力於讓人更好,提升Partner、Consultant、Talent、Customer的幸福感,並以「Netting彼此、Netting幸福」為企業使命。


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