成立於2014年3月, H3 platform是一家以PCIe 為核心技術之軟體研發新創公司, 早先生產PCIe switch 第一二代的產品,自2015年將研發重心轉至最新一代的PCIe switch , 整合NVMe 與GPU的管理功能,隨需要而能隨時動態重組之系統, 大量提高系統及匯流排設備的使用效率並降低成本,創造系統內外之超高頻寬, 使昂貴的匯流排設備易於被管理,達到效用極大化。 2018年起結合原本在PCIe switch及Storage的經驗技術，加上smart NIC，發展NVMe over Fabric解決方案。結合新一代NVMe SSD高效能的傳輸介面，透過全新的軟體堆疊，大幅降低遠端網路存取延遲，使外接式儲存設備擁有如同伺服器內接SSD般的極低延遲表現。

我們立志成為台灣新創之光, 站在台灣OEM硬體設計的堅硬實力之上, 以軟整合硬, 進行軟硬體技術整合的創新, 幫助企業與資料中心的客戶迎接未來高速運算的新世代！歡迎喜歡接受挑戰與喜歡不斷學習的你一起加入H3 Platform, 未來不是不可能, 加入我們一起轉動世界吧！

榮譽實績：
＊Intel® Rack Scale Design (Intel® RSD) 官方合作夥伴
https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/rack-scale-design/rack-scale-design-partners.html

＊Broadcom PCIe Switch Gen 4 ISV Partners-(亞洲唯一，全球僅三家)
＊雲端運算協會舉辦之"雲豹育成創新競賽" -亞軍
＊國發會天使計畫得獎者


我們擁有陣容堅強的董事會, 幫助團隊釐清策略與方向,給予我們成長所需的資源與指導
＊前CISCO資料中心部門資深副總裁-颜维倫先生 （David Yen）
＊矽谷知名創投家- 鄭志凱先生（CK Cheng）
＊矽谷連續創業家陳五福先生橡子園創投合夥人/科技部生醫創新方案執行中心創新長-瞿志豪先生（Michel Chu), 現任