工作內容:
1. 了解化學機械拋光（CMP）材料專有技術

•2. 深入了解化學品（表面活性劑、拋光墊）與玻璃材料之間的相互作用，以及當前產品CTQ（表面平整度、粗糙度）

•3. 玻璃材料專有技術及其與當前產品CTQ（表面平整度、粗糙度）相對應的最佳CMP工藝

•4. 設備、技術規則和目標規格計畫

•5. 創建作業流程

•6. 模塊開發和特性描述

•7. 定義流程集成和流程模塊開發的結構

•8. 設計統計實驗並分析結果，以優化設備架構和/或流程模塊

•9. 協調工藝單元和工藝模塊的開發

能力需求:

•1. 工程學位畢業，至少5年半導體领域工作经验

•2. 5年以上研磨、研磨和抛光工艺实践经验

•3. CMP应用研究开发经验

•4. 熟悉FMEA、控制计划、8D、根本原因分析、SPC和DOE

•5. 至少5年以上玻璃研磨和抛光经验，

•6. 至少5年以上新产品导入或新产品开发部门工作经验优先考虑

工作時間及薪資待遇:
1. 每月薪資約為SGD7,500~10,000 (台幣150,000以上)
2. 一週工作五天 (07:30~19:30)  

3. 公司提供年假 / 病假 / 醫療補助..等福利