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The employer was active 5 mois ago
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計整合 2. 電源相關功能測試、除錯及訊號驗證 3. 研究新技術及新電子材料應用。
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計整合 2. 電源相關功能測試、除錯及訊號驗證 3. 研究新技術及新電子材料應用。
2
Stage
Stage
111台灣台北市士林區
27K ~ 35K TWD / mois
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. 機構設計相關_PCB & 連接器
1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. 機構設計相關_PCB & 連接器
2
Stage
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111台灣台北市士林區
27K ~ 35K TWD / mois
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助新產品設計規劃。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。 5. 無需出差外派。
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助新產品設計規劃。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。 5. 無需出差外派。
43K ~ 60K TWD / mois
No requirement for relevant working experience
No management responsibility