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運算系統工程師 (系統軟硬體架構分析及優化)

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11か月前に更新

職務内容

工作地點: 台北或新竹

1. 提出系統層次的軟硬體競爭分析,設計相關分析方式、掌握關鍵資訊
2. 分析系統架構: 從系統效能(Kernel, CPU, GPU, DRAM)/功耗/散熱面及跨不同軟/硬體模組knowledge,提供方案決策依據
3. 研發次世代系統架構: 提出有競爭力且系統最佳化軟體演算法與軟硬體架構設計最佳方案
4. 熟悉 Android/iOS 功耗 & 性能分析能力

職務要件

1. 資訊工程, 電子電機相關科系,碩士或以上學歷
2. 熟悉作業系統、KERNEL、GWES或計算機架構
3. 熟悉C語言或GPU相關程序經驗如GLES、OpenCV、Python、SQL
4. 熟悉XCode 開發環境與分析能力
5. 熟悉自動化測試架構設計, 數據分析能力
6. 具有系統方案分析經驗者佳
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35,000 ~ 200,000 TWD / 月
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聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC),並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。

聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com.


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求人

フルタイム
中級レベル
1
35K ~ 200K TWD / 月
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