電磁干擾設計工程師主要負責射頻與類比電路信號完整性 (RF/Analog signal integrity) 、電磁干擾 (EMI/EMC) 分析與及封裝天線 (Antenna-in-Package) 設計。藉由開發”晶片+封裝+印刷電路板”共設計流程來解決高整合數位/類比電路的干擾問題，以提供客戶高性價比的 RFSOC/RFSIP 無線通訊 (cellular 4G/5G) 及無線連結 (WiFi, BT, GPS, FM radios) 產品。
1. 射頻與類比電路信號完整性分析與設計
2. 射頻系統單晶片 (RFSOC/RFSIP) 電磁干擾分析與設計
3. 封裝天線設計與驗證
4. “電路+封裝+印刷板” 共模擬平台開發與驗證
5. Design Guide 的撰寫與推廣

1. 碩士以上, 電子/電信/電波科系畢業, 限修過 microwave engineering 課程
2. 熟悉電磁干擾防護 (EMC/EMI) 或毫米波天線設計領域
3. 熟悉 Ansys EM 模擬軟體 (Ansys HFSS/Siwave/Q3D)
4. 熟悉 ADS 或 Spectre-RF 電路模擬軟體
有 cellular 或 connectivity (WiFi, BT, GPS, FM) 等 RF 電路設計或驗證工作經驗者尤佳
5. 熟悉高速信號完整性分析 (SI/PI ) 者尤佳
6. 有耐心, 細心, 認真負責, 良好的工作態度, 具工作熱忱與服務意願，學習能力佳