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DFT/MBIST Engineer for Advanced Process Node & Package Technology

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职缺 11 个月前更新

职缺描述

  1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek:
    1. Scan chain insertion & ATPG pattern generation
    2. Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.)
    3. Diagnosis to help manufacture process improvement

  2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC:
    1. PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation
    2. Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

职务需求

1. Expertise in Synopsys and/or Mentor DFT tools, and HDL simulators like Synopsys VCS
2. Fluency in script language including but not limited to TCL/Perl/Python
3. Experience about MBIST with state-of-the-art SRAM structure & EDA tools is big plus
4. Skill for RTL design & integration, and physical failure analysis(PFA) will also be plus

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3
需具备 4 年以上工作经验
50,000 ~ 200,000 TWD / 月
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全职
中高阶
1
3.5万 ~ 20万 TWD / 月
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