1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。
2. BGA substrate 設計及佈局。
3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。
4. 先進封裝技術之開發。
5. 封裝設計平台之開發。

1. 國立機械/電子/電機工程相關研究所(含)以上畢，精通英文。
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer, Autocad 佳。
3. 熟悉各種類型之封裝及基板設計流程及製程佳。
4. 熟悉各種封裝結構如 PBGA/TFBGA/FlipChip/POP/PiP/SiP/Module/Fanout佳。
5. 熟悉 Cadence APD skill language 尤佳。
6. 熟悉程式語言尤佳。
7. 熟悉 Chip design tool 如 Laker, Virtuoso 尤佳。