自傳

91年畢業逢甲大學電機所，主修通訊。

目前工作年資已超過十年，工作主以電路設計為主。 

     93╱3 ~ 95╱11 工作服務於合勤科技。主要產品為消費端Router+AP。 

     96╱6 ~98╱6 服務於奇美通訊，主要產品為Feature phone。 

     98╱6 ~104╱04 服務於達創科技，主要產品為高階Switch。 

     104╱04 ~至今 服務於富智康科技，主要產品為Smart Phone硬體設計。 

基於硬體電路設計工作而言，是案子主要角色，牽連著多單位如：軟體/機構/產線/認證等單位，能與各單協調與Debug達到案子最佳進度。 隨著經驗累積，已能多加思考規劃，避免不必要的問題發生，減少專案時間的浪費。

話說這三個工作產品性質不同，要考量的特性就不同，像手機就不能發熱以免傷人，所以省電、低功率為首要考量；高階Switch/Router首重資料傳輸可靠，頻寬也約來越大，功率消耗相對也大，所以散熱便是考量之一。但身為硬體工程師最重要的是讓訊號如何達到IC及各種電子協會的規範之內，與符合國家法規需求，讓產品能讓使用者安心使用。

期待自己在新職場能繼續發揮所長，並能兼顧家庭生活，與個人興趣。