就讀於國立陽明交通大學與紐約州立大學石溪分校雙聯學士,主修機械工程輔系資訊工程
目前正在尋找暑期實習,期望能夠找到結合多種專長的工作。
新竹,台灣 https://www.linkedin.com/in/ching-wei-huang-788174211/
2021 - present
GPA 3.97/4.0
2019 - present
GPA 3.92/4.3
八月 2020 - 三月 2021
與ASME 美國機械工程師學會、台灣儀器科技研究中心合作,籌畫並舉辦2021年國研盃智慧機械競賽
二月 2020 - 四月 2021
設計自然實驗教材並於彰化大城國中實際使用教學。結束後製作英文使用手冊寄往印度Jamyang School作為教具。同時協助MIT App Inventor程式設計課程和英文文法教材的測試與教學
發照日期 五月 2022 · 永久有效
發照日期 九月 2021