就讀於國立陽明交通大學與紐約州立大學石溪分校雙聯學士,主修機械工程輔系資訊工程
目前正在尋找暑期實習,期望能夠找到結合多種專長的工作。
新竹,台灣 https://www.linkedin.com/in/ching-wei-huang-788174211/
2021 - present
GPA 3.91/4.0
2019 - present
GPA 3.92/4.3
六月 2022 - 八月 2022
-審查工程圖紙並與業務合作夥伴溝通加工方式、加工件品質檢測
-設計和改進公司業務流程與建立 SOP
-建立公司供應商和潛在供應商的數據庫。 根據市場研究論文和數據庫設計關鍵指標,評估潛在市場規模,為企業提供運營建議。
二月 2020 - 四月 2021
設計自然實驗教材並於彰化大城國中實際使用教學。結束後製作英文使用手冊寄往印度Jamyang School作為教具。同時協助MIT App Inventor程式設計課程和英文文法教材的測試與教學
發照日期 五月 2022 · 永久有效
發照日期 九月 2021