Compal Electronics 仁寶電腦
1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援...
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1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall syste...
WASAI Technology
* Design and develop RTL for Big Data platform. * Defines and documents RTL changes required for emulation/FPGA. * Tests and debugs the emulation/F...
1111高階獵頭顧問中心
產業類別： 半導體製造 職責要求 1.具Wire bond、Optical、FC Substrate design 3年左右工作經驗 2.熟悉繪圖軟體操作_Cadence(16.6 or 17.2版)、APD
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職責要求 1. 團隊人員訓練，以及部門OKR規畫、督導、實現 2. 負責專案的Schedule掌控與跨部門聯絡溝通，並需與工廠端及廠商維持良好的互動關係 3. 精進優化電路設計/驗證流程、新Function/feature開發
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1、廠內現有設備優化、新設備技術與製程技術 sourcing、評估、測試與導入及成效追蹤 2、自動化設備電控設計與機電整合(電路圖設計 & PLC程式設計 & 驅動器應用) 3、專案改善
Sitronix 矽創電子股份有限公司
1.熟悉電子電路設計(Bandgap,OPAMP,ADC,DAC,PLL,Charge Pumping等) 2.熟悉hspice,Co-Sim等simulation tools,具晶片整合經驗佳 3.具元件概念，製程原理佳
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