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式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案及客戶OEM開發電路設計及程式編寫及測試驗證

醫療設備復健機與內視鏡扶持臂電控系統開發： 1. 電控系統電路圖/PCB Layout開發與設計 2. 電控系統開發、韌體硬體整合 3. 16/32位元微控制器韌體開發

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1. eMMC/eMCP 控制晶片韌體撰寫調試。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助客戶訴願。 4. 具SD/eMMC/SSD FTL 開發經驗者佳。

【工作內容】 - ARM-based嵌入式平台開發 - 韌體程式撰寫、更新維護、測試 - 與硬體團隊合作，驗證產品功能 【人才特質】 我們希望你有積極、不斷突破的野心，也能同時顧及細節跟大局、給予團隊安全感。只要你有

1. PC hardware architecture trend and technique development (e.g. CPU, GPU, RAM, controllers, and etc.) 2. Design and build up new generation AI/Telecom/HPC product SOP, including protocol, testing, instruction, and etc. 3. Review and write UEFI source code. 4. Optimize server function and algorithm.

中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 開發並管理嵌入式軟體以利

新產品韌體設計 測試並驗證韌體以符合規格要求 使用開關測試產品 不定期參加國際會議

1.數位電源相關新技術開發：需具備數位控制之相關經驗(馬達、逆變器、UPS控制) 2.熟悉自動控制與Modeling，具備電力電子設計經驗者尤佳

1. 負責光通訊產品韌體開發，熟悉Silicon Lab EFM8LB1（8051 based MCU）和ST／ Microchip/ATMEL Cortex M0/M4系列 MCU 2. 負責開發符合光模塊MSA（SFF-8472 & SFF-8636 & CMIS4.0/5.0)及影像／USB相關 韌體 3. 負責產品韌體原始碼維護(baseline) 4.