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硬體產品研發相關經驗(WiFi Router, Home Gateway, xPON) 硬體電路設計, 高速介面應用，零件選用，PCB layout, BOM 維護 電器特性量測, 訊號量測, 報告分析 團隊合作精神

(一)承接專案,並參與客戶規格討論與訂定。 (二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。 (三)設計審查與設計驗證檢討。 (四)樣品發包與試裝檢討。 (五)設計變更作業完成之確認。 (六)BOM的Review

【工作內容】 1. 負責熱流與散熱設計及評估 2. 負責機構材料的設計及選用 3. 協助解決量產製造及製程中的散熱問題 4. 負責散熱零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6

應商資訊。 4.供應商交期控制跟催與料況追蹤、進料缺料異常處理。 5.成本控管，研擬與執行降低營運成本之措施。 6.供應商BOM表分析、物料成本價格拆解。 *此職務需與國外連絡，多益700分以上*

Google welcomes people with disabilities. Minimum qualifications: Bachelor's degree or equivalent practical experience. 5 years of experience in new hardware development. Experience with modules (e.g., camera, display, speaker, or sensor) or system development, build, and execution. Preferred qualifications: Experience with hardware development and manufacturing processes, vendor relations, and working with Module Integrators (MIs) in Asia. Knowledge of hardware bill of material (BOM) structures

1. ODM,OEM專案 BOM與零件料號申請/ECN發行/支援RFQ報價及NPI 2. 車用ECU控制板設計/FVT測試板設計 3. 熟悉電子零件，具電路圖和PCB圖審查及設計能力， 熟悉PCBA製造流程佳。

協助研發單位RD進行以下工作： 1.進行BOM表管理，包含建立料號、工廠領料、協助請購等事項。 2.與PCB打件單位溝通，包含排程、提供料件、文件等事項。 3.具備基本焊接技能與量測儀器使用(電錶

預防措施處理 4. 物料庫存管理表單維護、審核與判定 5. 檢測儀器校正管理(內校及外校) 6. 品質報表、數據統計、資料歸檔(如品質周，月報表） 7. 文件、BOM 、零件圖面發行、更新 8. 主管交辦事項

負責Notebook產品硬體研發與設計 硬體相關技術之研發與問題分析、驗證 零件選用、料號申請、BOM表建立與維護 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 試產階段支援、協助分析量

戰，適合對運動有熱忱且想打造創新產品的你！ [ 工作內容 ] 1. 管理料件、備料與尋料 2. 電路板 layout 與基本配電 3. 產品量產與維修規劃 4. BOM 表維護與成本管控 5. 與廠商和軟體工程師溝通