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1.新產品線路規劃 2.配電盤LAY OUT設計 3.機器馬達資料建立與維護 4.電路圖製作與維護 5.BOM建立與維護

分析並將其順利導入量產。 3. 信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 4. 維護舊機種的各項修正，BOM變更與維護 5. 與跨部門同仁共同研發或解決問題 6. 工作態度積極、抗壓性強。

機構開發設計工作，主要開發產品：免持聽筒、耳機、藍牙耳機、可攜式音響系統、其他電聲產品 1. 建立機構BOM及料號 2. 做認可書及零件確認 3. 機構設計 4. 模型發包及驗證 5. 配合專案需

硬體產品研發相關經驗(WiFi Router, Home Gateway, xPON) 硬體電路設計, 高速介面應用，零件選用，PCB layout, BOM 維護 電器特性量測, 訊號量測, 報告分析 團隊合作精神

(一)承接專案,並參與客戶規格討論與訂定。 (二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。 (三)設計審查與設計驗證檢討。 (四)樣品發包與試裝檢討。 (五)設計變更作業完成之確認。 (六)BOM的Review

應商資訊。 4.供應商交期控制跟催與料況追蹤、進料缺料異常處理。 5.成本控管，研擬與執行降低營運成本之措施。 6.供應商BOM表分析、物料成本價格拆解。 *此職務需與國外連絡，多益700分以上*

1.負責機構材料、元件的測試與選用。 2.繪製機構設計2D/3D圖面。 3.BOM製造文件產出及製造單位核對圖面。

【工作內容】 1. 負責熱流與散熱設計及評估 2. 負責機構材料的設計及選用 3. 協助解決量產製造及製程中的散熱問題 4. 負責散熱零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6

Responsibilities Manage relations with electronics & plastics factories in Taiwan and China Coordinate with Engineering teams in Taiwan and abroad DFM discussions Certifications BOM analysis

1．電子產品硬體系統線路設計，電子元件選用，BOM表建檔。 2．電子電路PCB佈局，Layout review，EMI防治。 3．產品試產移轉，製程良率改善。 4．異常處理與問題排除。 5．熟悉OrCAD Capture 或其他硬體線路設計相關軟體及相關