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1.TEM 拍照 2.試片前處理 3.執行 SEM、FIB、FA 機台操作與分析 4.做三休三，早班 07:30-19:30，晚班 19:30-07:30，每三個月輪班乙次 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.表現優秀，技能養成挑

1.IC 產品可靠度調試(debug)驗證與實驗執行 (實驗項目 : HTOL、ELFR、HAST、THB、BLT、高功耗…等) 2.與客戶溝通確認實驗條件與回報案件執行狀況 3.IC 可靠度異常分析與排查 ,並具備解決問題能力 4.IC 可靠

1.IC Decap、De-layer 2.X-ray 分析 3.SEM 分析 4.光學顯微鏡操作 5.上班時間:小夜: 13 or 15:00-22 or 00:00、中夜:15:30-00:30、大夜:23:00-08:00，2個月輪班乙次 6.每月依績效表現額外發放點數獎金 7.

1. 排程系統規劃整合(含台灣,大陸) 2. 部門改善專案 3. 臨時交辦事項

1.電路圖設計 2.layout review 3.BIB 電性驗證、異常處理 4.與客戶技術溝通協調 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

1.競爭廠家產品配方分析與研究 2.協助集團各子廠膠料配方改善 3.配方相關資料收集及分析 4.混煉技術開發及應用 5.新材料配方開發與應用 6.對輪胎產業具有熱忱者佳。 7

[超級適合不想去台積電、不喜歡大公司、熱愛探險、創造新事物的人才。] 1. 高分子材料研究、開發 2. 生醫材料產品設計開發 3. 閱讀、檢索、撰寫專利與學術文章 4. 參與協助商業分析規劃 5