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Logo of Damen|大門科技顧問有限公司.
責產品模組測試方案製定、策略分析、使用案例設計、測試執行、風險評估等工作。 2、獨立負責產品模組的品質保障工作,包含功能、性能、安全、相容、自動化等面向。 3、可獨立開發或選擇合適的測試
台灣臺北
650K ~ 1.3M TWD / year
2 years of experience required
No management responsibility
Logo of LITEON_光寶科技股份有限公司.
"資訊及消費性電子事業群 專注於電源模組產品,包含筆電變壓器、PC電源供應器、工業電源解決方案、LED驅動器、PD充電器。低能耗、高效率、長壽命是光寶產品的代名詞,成為驅動世界的動力是我們
C++
C
242台灣新北市新莊區
Regular earnings reach NT$40,000
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
Logo of CakeResume Headhunting Recruitment Service.
支援RFQ/新產品開發,應對客戶產品品質規格要求 管理產品應用情境,測試驗證項目、規劃 管理專案測試驗證計劃,產品品質問題追蹤、分析及改善 管理重大RMA 品質問題 規劃測試驗證設備 跨部門
DQA
Design Quality Assurance
台灣新竹縣
1.8M ~ 2.5M TWD / year
10 years of experience required
Managing 5-10 staff
Logo of ABeam Consulting 日商德碩管理諮詢有限公司台灣分公司.
開發專案之流程 (如:前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試) ● 與客戶專案經理共同組織專案小組 – 協調專案相關資源 – 界定專案成員工作範
SAP
ERP
1.5M ~ 2.5M TWD / year
Logo of 致茂電子.
理,包含建立料號、工廠領料、協助請購等事項。 2.與PCB打件單位溝通,包含排程、提供料件、文件等事項。 3.具備基本焊接技能與量測儀器使用(電錶、示波器...等),協助研發模組測試及數據紀錄。
333台灣桃園市龜山區
Regular earnings reach NT$40,000
1 years of experience required
No management responsibility
Logo of LnData Inc..
與團隊一同合作打造數據中台核心框架 數據中台核心骨幹建置 數據塑模及介接 數據中台核心模組開發、測試、部署 研究數據平台框架並與專案成員協同架構平台 研究數據治理並導入數據中
Java
Hadoop
Big Data
台北
700K ~ 1M TWD / year
No management responsibility
Logo of 台林電通股份有限公司.
1.產品規格討論, 軟體模組設計與測試: - 無線網路基地台/路由器(Wireless Access Point / Wireless Router) - 各類無線/乙太網路通信協定 - 開源軟體(Open Source Software)移植 2. Embedded Linux C/C++ programming 3. 或Linux OS Firmware driver 開發 (包含標準I
蘆竹區
45K ~ 70K TWD / month
Logo of 安華聯網科技股份有限公司.
調校。 - 協助資訊安全測試技術之國際性認證要求之研發與申請相關工作。 職務內容 - 協助調校模糊測試模組或架構合乎測試規範。 - 協助模糊測試模組與框架性能調校。 - 研讀 Protocols 相關 spec 如 UPnP,Modbus,CANbus,DNP3,IPv4
資訊安全
軟體研發
新北市新店區
台北矽谷
35K ~ 45K TWD / month
Logo of 美商螳螂機器人科技股份有限公司(籌備處).
工作內容: ★開發機器人控制 / 感測 / 安全等各模組 / 系統電子硬體 ★機器人電控模組 / 機電整合相關開發工作 ★機器人創新感測器研發與實驗、理論驗證 ★相關電子電路模組實驗與測試
EE circuit/system design
EE
40K ~ 80K TWD / month
No requirement for relevant working experience
No management responsibility
Logo of CakeResume Headhunting Recruitment Service.
負責藍牙與WiFi 2.4G 模組電路設計、電路板佈局及專案執行。 負責產品規格測試、除錯、試產及法規認證。 負責阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化。 評估相關零件模組特性。 整合、測試無線通訊模組
RF
RF module
235台灣新北市中和區
1.5M ~ 1.6M TWD / year
5 years of experience required
No management responsibility

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