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最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼及焊線的

協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括 1. 客戶對應 2. 設備良率的改善與提昇 3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5. 依

1. 客戶對應 2. 設備良率的改善與提昇 3. 客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4. 須具備外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5. 依工作需求配合支援國外長期/短期出差(如:日本) 6. 需

協助客戶端製程之開發、評價作業，主要之工作內容包括： 1.客戶對應 2.設備良率的改善與提昇 3.客戶端現場(無塵室內)製程Trouble shooting 4.須具備良好外語溝通能力，與日本總公司窗口聯繫 5

1. 製程(組裝工序)及產能規劃，包含手工線、半自動線及全自動線 2. 生產治具、檢具、設備設計開發及相關圖面、文件產出、產能計算及定訂作業安全規範 3. 工件發包、修改及加工 4. 設備電控

【Summary】 透過承接或協助負責的客戶產品，逐步熟悉工程流程與製程相關知識技能，並在過程中對於原理的探究加深自身的能力，進而能從客戶的設計階段即主導DFX服務以及生產至量產的各項服

1.製程作業標準訂定及維護 2.製程異常問題分析，及改善現有生產製程 3.分析和解決生產過程中的品質問題、異常排除，提高產品品質 4.新產品導入及製程開發 5.跟進和解決製造

1.製程作業標準訂定及維護 2.製程異常問題分析，及改善現有生產製程 3.分析和解決生產過程中的品質問題、異常排除，提高產品品質 4.新產品導入及製程開發 5.跟進和解決製造

1.超臨界流體發泡射出機操作 2.了解使用材料並與上下游廠商溝通配合 3.調整產線機台提高機台生產率及降低生產成本 4.定期做生產設備之維護，使機器運作順利

1.FMEA/CP/OI/SOP編寫與維護 2.生產參數與程式的規則建立與維護 3.產線電性與外觀異常排除 4.材料&機台 評估 5.工程樣品材料測試 6.生產流程的改善與UPH提升 7.NCR/Hot