您們好，我是張志榮，
我目前正尋求 Java (Spring Boot) 後端程式設計相關工作機會。
我參考網路課程 Learn Spring Boot 3 in 100 Steps
實作了待辦事項清單 (Todo List) 網站，可於登入後新增/編輯/刪除待辦事項:
網站連結:
https://spring-todo-0-1.onrender.com
(請使用測試帳號/密碼 test/test)
相關程式碼:
https://github.com/mchangpi/spring-todo
該網站實作了下述 Spring Boot 功能:
- 以 Thymeleaf 模板及 Bootstrap 框架建立網頁前端，並以 ModelMap 及 @ModelAttribute 建立表單視圖 (view) 與控制器 (controller) 之間的資料綁定。
- 以 Spring Data JPA 及 Hibernate 儲存及管理待辦事項資料。
- 以 Spring Security 管理使用者登入及登出。
- 將專案建置 Docker 鏡像並部署至雲端平台 (Render.com)。
我的上一份工作任職於財金資訊股份有限公司卡片設計組， 工作內容為以 Java Spring 框架開發信用卡交易授權/轉接相關功能。
第⼀份⼯作於泰金寶電通擔任韌體⼯程師，開發多功能事務機韌體，開發的嵌入式系統: Embedded Linux, VxWorks, Threadx，開發/維護的功能模組為: Flatbed Scanner, Monochrome Printer。
也於泰金寶電通任職期間協助架設 Redmine server (問題追蹤系統) 及開發 Redmine plugin 以維護員⼯資料。
研究所就讀於醫學⼯程學研究所。 論⽂題⽬是 [以結構⽅程模型重建基因網路]，作的是⽣物統計相關研究 也因此喜歡上寫程式，體會到⾃⼰很適合寫程式的⼯作。
謝謝。
工作技能
- Spring Boot / JUnit
- Docker / Minikube
- Java / Javascript / Python / C
- Git / Bash Shell
工作經歷
財金資訊股份有限公司, 助理工程師, Dec 2020 ~ Feb 2023
(民國 109 年 12 月 ~ 112 年 2 月)
負責開發信用卡/金融卡交易轉接授權相關功能。
Credit Card / Debit Card transaction message switching and routing。
泰金寶電通股份有限公司, 軟韌體工程師 , Nov 2009 ~ Aug 2019
(民國 98 年 11 月 ~ 108 年 8 月)
開發及維護多功能事務機韌體:
1. 開發的嵌入式系統: Embedded Linux, VxWorks, Threadx。
2. 開發/維護的功能模組為: Flatbed Scanner, Monochrome Printer。
協助架設 Redmine server (問題追蹤系統) 及開發 Redmine plugin 以維護員⼯資料。
