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我是一個熱愛接受不同挑戰的人。在原公司的主要職務為雷射半導體(Laser Diode)研發工程師，在過去七年多的時間裡，主要負責lll-V族材料雷射元件技術研發與各式代工需求、高功率產品系列專案技術開發、量產品專案管理、並承接全廠專任的光罩設計與代工繪製任務。

因職務內容相當多元，從機台評估導入到製程參數調整並導入製程。高功率開發產品方面，從製程開發設計，製程參數調整、實驗數據統整、封裝材料選用、元件高溫老化測試、到後期的專業製程代工，我在期間內充分了解身為一個研發工程師需要的創新思維與符合客戶需求的想法，以及團隊合作的默契如何影響著產品開發的過程，也因為承接量產品專案的經驗而了解到從產品工程師角度所需具備的工作態度與解決問題的能力。

於光電雷射產業實務經驗七年多，具備產品研發、製程整合、專案開發、專案製程代工等經歷，並負責部門技術開發與跨部門合作專案等工作。期間在勞動部發展署取得AutoCad, Inventer, Solidworks等繪圖課程受訓證明，也於勞工大學進修Excel VBA 設計實務，學習科技統計與數據分析，並結合了實務數據管理進而做出產品的改善決策。

身為一位雷射半導體開發工程師，我具備了從實驗產品的底層wafer到上層封裝TO-can的相關知識，這讓我更容易理解產品的技術全貌。藉由過去的光電半導體開發與代工經驗，讓我在目前相關產業領域的整合應用，可以用更多元的視野分析問題並提出意見。在現今這個講求跨領域技術的時代，我希望能利用自身的技術背景，開發出更多不同領域的創新應用。

國立嘉義大學

國立虎尾科技大學

研發工程師

Chih-Yuan Weng

友嘉科技有限公司

工作技術重要經歷:

2011年
個人成功以Cl2, CH4, Ar蝕刻混合氣體以感應耦合電漿系統(Inductive Couple Plasma system ,ICP)在四元材料AlGaInP開發出2um脊形波導結構。

2012年
積極參與雷射元件黃光製作，熟悉於曝光、顯影、濕式蝕刻、電漿輔助化學氣相沈積(PECVD)、反應離子蝕刻(RIE)、電鍍金製程(Au plating)相關製程。

2013年
A.個人專案負責評估購置新感應耦合電漿系統，並成功以SiCl4, BCl3, Ar等混合 
蝕刻氣體開發出AlGaInP, AlGaAs, InP材料脊形波導結構，並導入製程端。
B.個人專案負責評估購置電鍍金機，成功為廠內導入相關技術並套用至高功率雷 
射元件開發產品製程。

2014年
實驗開發雷射新穎技術並發表專利
專利: 大陸專利案 證書 (Our ref. CN10265PAMY)
專利案件名稱：具多層膜披覆絕緣層的脊形波導結構激光二極管

2015年
個人負責廠內635nm雷射量產品管理案，並完成相關量產文件撰寫(黃光製程SOP, BOM表, 料件需求表等)，並協助生管與營業單位出貨事項、客訴處理等。

2016年
個人專案承接交通大學電子工程系林國瑞教授被動鎖模半導體量子點雷射實驗代工，成功製作出量子點雷射元件並為學術單位突破相關雷射特性。

2017年
A.個人專案開發出車用650nm波段耐高溫雷射元件，燒測壽命可達兩萬小時以 
上，送樣多家客戶後並成功下單採用。
B.個人專案管理廠內研發光罩重要任務，並承接多間客戶光罩繪製代工(DFB, 
PD, VCSEL, FP等研發專用工程光罩)。
C.參與開發808nm, 940nm高功率雷射元件黃光製程，並以感應耦合電漿系統在 
808nm-4W元件製作出phase- locked laser array結構，得到在Single-lobe 
操作下的FFH 縮小至4.6 deg。
D.個人專案承接高雄大學Ring Laser黃光製程代工。

2018年
A.個人專案開發660-10mW Asy DBSCH之磊晶結構產品，成功將原發射垂直角 
度28度降至19度並完成再現性實驗及壽命燒測。
B.參與協助(TPL) 808nm Broad Area Laser Bar黃光製程代工。
C.參與協助(Focus light) 808nm Broad Area Laser Bar黃光製程代工。

2019年
A.個人專案承接(光磊)ICP感應耦合電漿乾蝕刻代工，成功獲得驗證並下單。
B.個人專案承接(NCTU) 650 Broad Area process製程代工。
C.參與協助(TPL) 808nm Broad Area Laser Bar製程代工。

(以上年份僅列出重要代工項目，其他負責產品暫不列入)

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