1. Ｍicro LED Transfer技術開發 ：2017年進行部門轉調，完成Transfer In-house全廠內自製開發，包含Head製備與carrier材料製程評估，且搭配Transfer設備進行demo打樣，2019年完成第一片12.3"單板demo展品，且於各年度均持續進行良率與產能提升。 2. Transfer實驗線設備評估 : Head/Wafer/Transfer/Laser cutting/AOI各項設備評估，於日本和台灣各設備廠商均有密切合作並進行製程驗證，目前已於實驗線建立完整的生產流程，已能配合實驗或投產規劃進行產能安排，實驗線生產Transfer點亮率可達99.99%水準。 3. 實驗線管理 : 實驗線生產排程規劃報含物料盤點管控與指派DL工作項目，配合前後段生產需求進行人力調度，並建立系統化管理流程，配合各項實驗需求或展品demo需求進行排程規劃，並完成各階段樣品產出目標需求。 4. Pilot line線規劃：因應未來生產規模需求，目前對於各項設備產能提升與各家廠商進行相關業務合作，對於業界趨勢與未來發展均有相關程度了解，且目前已完成設備初期評估階段，並對設備能力與規格完成定版，期望設備導入後對於產能達到預定目標。

1. 材料導入 : 勝任為課級主管帶領團隊進行各項材料評估，主要業務負責PI&Rubbing Cloth材料導入，因曾任職新技術技轉培訓人員，故對於製程評估能提出建議方案，且藉由團隊合作進行技術指導與分工，並協調各單位人力支援與技術討論，共同完成年度目標。 2. 量產品導入：新材料或新產品導入工廠端須對於特定材料建立完整ＳＯＰ以符合產品規格，除材料廠商訂定出貨規格外，工廠入料檢測規格與作業方式均有指定作業流程，另外對於新產品製程出現重大異常，需立即進行解析與製程調整避免影響生產良率，且須因應後段不同生產站點出差確認異常成因，並提出改善對策達到立即反饋並快速解決成效。

1. Cell材料開發 : 主要評估ODF Sealant新材料導入，初期與廠商進行材料規格訂定與特性驗證，再進行產品小量測試與信賴性測試，最終完成產品大量投產確認良率穩定性。藉由完整評估測試結果最終完成量產品導入，且因second source導入後大幅提升產品生產良率由95%提升至99%，並達到材料cost down 20%效益。 2. 新產品驗證 : 參與新產品TV至mobile各項專案導入，負責產品設計規格至投產後Issue解析與良率提升，對應各產品投產異常解析提出改善報告，並與工廠端合作對於製程參數進行調整與驗證，已成功將各項新產品良率提升符合量產品水準，並順利導入工廠進行量產生產。 3. 新技術技轉：擔任Ｈitachi IPS技轉種子培訓人員並將IPS新技術導入面板廠，關鍵技術於材料選定與生產作業導入大幅改善Rubbhing mura達到出貨水準，並加入Apple客戶9.7"專案成員對於產品Issue進行解析與改善，完成出貨Apple客戶產品規格需求。