Jun 2021 - Present
因多年累積軍事工業產品的專業技術,獲得契機轉調入公司發展重點之微波通訊產品線:
(1)負責全球通訊四雄之一:Nokia。
(2)負責基地台基礎建設項目- 功率放大器, 訊號收發器, 基頻, 電源供應器之PCB業務。與芬蘭總部、美國Bell Lab、亞太區上海Sourcing、印度清奈工廠、匈牙利&土耳其&大陸&越南EMS廠(Jabil, Sanmina...等)多有交流與合作案件。
(3)原物料AVL流程展開、材料UL申請發起。
(4)與相關銅箔基板商Rogers Corp., AGC Taconic, 台光電, 聯茂, 台燿, 南亞, 松下電工, 生益合作,了解材料特性、電性功能,並向客戶推薦適合的PCB材料。
(5)例行工作包含: 新產品導入時程掌控、成本分析與報價、規格與設計討論、工程澄清之溝通(客戶&廠內設計單位)、樣品備料、成品庫存控管、帳款催收等。
(6)每週審視銷售漏斗中的長期業績預估,並與CSD人員確認短期出貨數量與營收預估金額,以確保營收達成。
(7)由於全球科技製造業朝向生產地多元化的趨勢, 因此2021年下半年即開始佈局籌畫產能因應, 預估將為公司爭取到於2022年營收上看+200~250%。
(8)客戶開發:
Zoll/Medimor Israel- 新增年營收1000萬NTD
Visic- 新增年營收100~300萬NTD
On-semi Israel- 樣品製作
Satixfy- 樣品製作
(9)訓練一位通訊業務。
(10)KPI目標達成:BP業績達標(100% up)、逾期帳款比率(部門規定5%以內,個人達成0~3%),客戶月訪次數(部門規定4次,個人達成6次以上)。