Apr 2018 - Present
【新產品整合工程師NPI】2020~2023
負責主導解決5G IC載板及天線從設計到量產各階段(TV/ES/CS/MP)所遇到的問題,對外透過定期會議與國內外客戶檢討產品進程以及各項改善進度,抓取設計與製造端之間的平衡,作為客戶與廠內溝通的橋樑,跟據需求與各部門合作改善處理可能發生的問題。
* 開發無經驗產新產品
* 全新疊構流程設計
* 導入新材料與新藥水的
* 導入新流程
* 舊有製程能力改善
* 良率改善
* FA分析
* 8D報告
負責的客戶為蘋果、聯發科、高通、碩貝德。從2020年至今成功導入七個專案進入量產
* 2020 導入並量產 iPhone13 內的多顆Substrate
* 2021 改善聯發科產品生產流程,將專案導入量產
* 2022 導入高通dual core產品,使其於年底量產
【製造工程師】2018~2020
綠漆製造工程師
工作內容
* 異常分析
* 監控製程
* 管控藥水
* 建立SOP
* 建立處理指導書(OCAP)