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how-ping wang
高級工程師
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how-ping wang

高級工程師
專長於先進製程低電壓6T SRAM 記憶體細胞元設計與輔助電路之設計、抗變異電路設計且熟悉Full-custom 電路設計流程，且具備團隊合作與溝通能力
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智原科技股份有限公司
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國立中正大學
台灣新竹市新竹

Professional Background

  • Statut Actuel
    Employé
  • Profession
    Electronics Engineer
  • Fields
    Semi­-conducteur
  • Expérience professionnelle
    1 à 2 ans (1 à 2 ans pertinente)
  • Management
    None
  • Skills
    Tcl
    Laker
    Hspice
  • Highest level of education
    Master

Job search preferences

  • Desired job type
    Temps plein
    ・
    Intéressé par le travail à distance
  • Desired positions
    高級工程師
  • Lieu de travail désiré
    Hsinchu, Hsinchu City, Taiwan
  • Freelance
    Je ne suis pas indépendant

Work Experience

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高級工程師

智原科技股份有限公司
・
Temps plein
févr. 2020 - Présent
主要負責開發記憶體編譯器，包括tiler 程式開發、leafcell 電路設計、Critical path 設計、模擬驗證與 char.流程。

Education

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國立中正大學

Master’s Degree
・
電機系SOC組
2016 - 2019
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FCU , 逢甲大學

Bachelor’s Degree
・
電子系
2011 - 2015
Activités et groupes
系學會