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how-ping wang
高級工程師
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how-ping wang

高級工程師
專長於先進製程低電壓6T SRAM 記憶體細胞元設計與輔助電路之設計、抗變異電路設計且熟悉Full-custom 電路設計流程,且具備團隊合作與溝通能力
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智原科技股份有限公司
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國立中正大學
台灣新竹市新竹

Professional Background

  • 現在の状況
    就職中
  • Profession
    Electronics Engineer
  • Fields
    半導体
  • 職務経験
    1〜2年 (1〜2年関連の実務経験)
  • Management
    なし
  • Skills
    Tcl
    Laker
    Hspice
  • Highest level of education
    Master

Job search preferences

  • Desired job type
    フルタイム
    リモートワークに興味あり
  • Desired positions
    高級工程師
  • 希望の勤務地
    Hsinchu, Hsinchu City, Taiwan
  • Freelance
    非フリーランス

Work Experience

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高級工程師

2月 2020 - 現在
主要負責開發記憶體編譯器,包括tiler 程式開發、leafcell 電路設計、Critical path 設計、模擬驗證與 char.流程。

Education

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Master’s Degree
電機系SOC組
2016 - 2019
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Bachelor’s Degree
電子系
2011 - 2015
活動・団体
系學會