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how-ping wang
高級工程師
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how-ping wang

高級工程師
專長於先進製程低電壓6T SRAM 記憶體細胞元設計與輔助電路之設計、抗變異電路設計且熟悉Full-custom 電路設計流程,且具備團隊合作與溝通能力
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智原科技股份有限公司
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國立中正大學
台灣新竹市新竹

职场能力评价

专业背景

  • 目前状态
    就职中
  • 专业
    电子工程师
  • 产业
    半导体
  • 工作年资
    1 到 2 年 (1 到 2 年相关工作经验)
  • 管理经历
  • 技能
    Tcl
    Laker
    Hspice
  • 最高学历
    硕士

求职偏好

  • 预期工作模式
    全职
    对远端工作有兴趣
  • 希望获得的职位
    高級工程師
  • 期望的工作地点
    台灣新竹市新竹
  • 接案服务
    不提供接案服务

工作经验

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高級工程師

2020年2月 - 现在
主要負責開發記憶體編譯器,包括tiler 程式開發、leafcell 電路設計、Critical path 設計、模擬驗證與 char.流程。

学历

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Master’s Degree
電機系SOC組
2016 - 2019
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Bachelor’s Degree
電子系
2011 - 2015
活动和社团
系學會