1. 負責後段蝕刻製程 Top Metal Layer 新產品之Recipe測試及定版,與蝕刻製程改善(CIP)。產品異常時介入止血,並判斷問題點與處理,提出解決方法以避免未來再次發生類似情況。
2. 管控產線百台蝕刻設備,能同時處理數台異常機況且熟悉每台回線進度,並負責線上約500片異常晶圓的恢復。當晶圓發生缺陷(defeat) 時,能正確判讀種類並請設備工程師作對應的處理。
3. 透過SPC系統監控晶圓品質,當發生OOC(Out of Control)或開始偏差時,判斷是否為機台影響或是產品本身問題,再決定調整機台參數或是對產品設定禁用。