XINFU WANG
硬體工程師 @ 光寶科技股份有限公司
尚无简介。
光寶科技股份有限公司
中央大學
台灣台北市
专业背景
- 目前状态就职中
- 专业硬体工程师
- 产业硬件
- 工作年资2 到 4 年 (2 到 4 年相关工作经验)
- 管理经历无
- 技能
- 语言能力English・中阶
- 最高学历硕士
求职偏好
- 预期工作模式全职・对远端工作有兴趣
- 希望获得的职位研發工程師
- 期望的工作地点台灣新北市・台灣台北市・台灣桃園市桃園區桃園・台灣新竹市新竹
- 接案服务不提供接案服务
工作经验
硬體工程師
主要使用賽靈思FPGA平台
工作內容包含
1. 電路設計
2.尋找替代Solution
3.主板Layout review
4.電路板debug
5.電訊號驗證
6.POWER電路基本驗證
7.帶領新進人員