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硬體工程師 @ 光寶科技股份有限公司
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硬體工程師 @ 光寶科技股份有限公司
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光寶科技股份有限公司
中央大學
台灣台北市

職場能力評價

專業背景

  • 目前狀態
    就職中
  • 專業
    硬體工程師
  • 產業
    硬體
  • 工作年資
    2 到 4 年 (2 到 4 年相關工作經驗)
  • 管理經歷
    無管理經驗
  • 技能
    Word
    PowerPoint
    Excel
    word
    powerpoint
    Verilog
    SPSS Statistics
    MATLAB
    C
  • 語言能力
    English
    中階
  • 最高學歷
    碩士

求職偏好

  • 預期工作模式
    全職
    對遠端工作有興趣
  • 希望獲得的職位
    研發工程師
  • 期望的工作地點
    台灣新北市
    台灣台北市
    台灣桃園市桃園區桃園
    台灣新竹市新竹
  • 接案服務
    不提供接案服務

工作經驗

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硬體工程師

2022年3月 - 現在
主要使用賽靈思FPGA平台 工作內容包含 1. 電路設計 2.尋找替代Solution 3.主板Layout review 4.電路板debug 5.電訊號驗證 6.POWER電路基本驗證 7.帶領新進人員

硬體(電子)工程師

2019年3月 - 現在
主要參與PAD,Media BOX相關案子的電路設計 與其他團隊合作並共同解決問題 出差到工廠端分析並回報問題

學歷

Master’s Degree
生物醫學工程
2017 - 2019
簡介
研究主題:研發架設硬體偵測生理訊號並分析統計。