Y18~Y20 主要在SECS/GEM協定上撰寫自動化EAP程式和產線機台溝通。 中間也利用自己前份工作所學和前輩一起導入手錶派工app專案讓設備人員在簽修機中更即時更有效率。 * EAP機台自動化程式(含Auto Move In/Out) * 爬蟲Job每日抓取各Device產能UPH(Selenium) Y20~Y23 半導體業迎來了工業4.0和數位轉型 公司漸漸加入RPA及AI 同時被指名為種子學員且被外派出去學習AI課程及實作觀念 而加入CIM AI Team的組長 帶領三位組員一同開發廠內有AI需求的案子 本身負責的案子有 * AI Safety(利用CCTV及時偵測非法人員及行為) * 預測研磨站Wafet來料片有裂片可能(CNN Model) * 廠內AOI外觀檢機台導入AI物件瑕疵偵測(使用Yolov4) * 資料前處理(U-net去背景演算法) * OP人員覆判程式(Winform) * 預測廠內迴焊爐機台內溫度Sensor數據(LSTM - ManytoMany)

我們部門是在開發Android系統，我專門負責Porting Driver，接手過的案子如下 : * Touch Driver(2014/02~2014/04) 確認Touch Device是否順利由i2c把x,y軸觸碰位置傳至上層。 * Battery Hotswap driver (2016/01~2016/02) 電池熱插拔功能 - 裝置裡兩個主副電池，當拔掉主電池時，裝置系統馬上切換到小電池不會斷電。 * Proximity Sensor Driver(2016/05) 距離感測器 - 這顆裝置位置於手機聽筒旁，主要功能為detect到物體靠近，手機螢幕則暗掉。應用在講電話時手機屏幕為暗，講完離開時又恢復正常。 * 中科院 - 19Keypad Driver(2017/05~2017/06) 19數字鍵功能 - 19顆數字鍵利用i2c傳送給系統之到按的鍵值，並傳至上層讓user知道。 * 開發公司用的OTA-Apk(讓客戶能自行從雲端或是SD卡更新Firmware軟體) 。 * 客製化專案達到客戶需求，例如新增Button，下拉選單新增音量控制鍵等等