半導體製程整合工程師（PE 工程師），需要具備哪些技能？製程工程師的工作內容包含什麼？製程工程師的薪水又是多少呢？ 從製程工程師的必備技能、薪水到履歷面試技巧，所有與半導體製程工程師

在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師

有意踏入半導體產業的求職者一些職涯方向建議。 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師 散熱工程師 廠務工程師 設備工程師 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師 散熱工程師 廠務工程師

擁有大學學歷的硬體工程師最多，佔了 51% 左右，具備研究所學歷的硬體工程師則佔了約 23%。 2. 硬體工程師的專業技能 如前面文章中分享的，以半導體產業的硬體工程師來說，需要對製程、電子電路

工程師的發展出路 五、 IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容 所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主

資訊工程師、專案開發工程師等 「半導體 RD」的其他職涯發展選項：半導體製程工程師、光電工程研發工程師、硬體工程研發工程師等 「電腦硬體 RD」的其他職涯發展選項：電子工程師、製程工程師等 「醫療

的經驗、是否曾在高壓的情境下解決問題等，去觀察求職者是否有相關的軟實力。 延伸閱讀： 想成為半導體設備工程師？別錯過設備工程師的薪水、工作內容、履歷面試要點 Ellen 給半導體人才的求職建

台積電（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）在全球半導體產業中佔有一席之地，對於台灣自身的經濟與產業的影響力更是不容小覷。在肺炎疫情的影響下，生活幾乎不受影響的台灣使得 TSMC 在全球產業鏈中的重要性大

韌體工程師都在半導體的中上游企業工作，也因為工作性質，不少企業也會將職位稱作「軟/韌體工程師」或「軟韌體工程師」，希望找尋擁有韌體設計也具備軟體設計基礎的人才。 韌體工程師 （FW 工程師

方向，供讀者參考： 清大電子工程研究所 清大電子工程研究所未來出路多往半導體工程師、電子工程師發展，課程同樣分為三個組別，分別是物理與光電組，主要教授物理學、半導體物理；元件與製程