通訊園區多達 16 層樓的獨棟新總部，更是除了美國 Mountain View 的總部以外，全球第一座、也是規模最大的硬體研發基地。 因此，Google 台灣也開出近 40 個實習與正職職缺，邀請工程、行銷、營運、業務等不同領域的

品研究與開發 進行技術管理，以提升開發效率與品質控管 協助解決研發過程中的技術問題 二、硬體業 RD 的工作內容 若是在硬體領域擔任 R&D 工程師，則常見的有半導體研發工程師與電腦硬體

是工業設計的概念，泛指人跟機器互相交換訊息的一種媒介，是為了讓使用者可以方便有效操作硬體跟軟體，以達成所需要的互動或目的。演變至今，隨著手機等裝置的發達，UI 設計這塊逐漸接近

是五年，見證了大企業轉型的過程。 從見證大公司產業轉型，到見證新創高速成長 當時 HTC 主要著重硬體，然而硬體容易被超過，必須鞏固好自己的軟體生態圈，才能確保有長足的競爭力。因此我開始

開！ 一、MIS 是什麼？ MIS 工程師工作內容 MIS 為「Management Information System，管理資訊系統」的縮寫，是一個以人為主，並以電腦軟硬體、網路、系統等為輔，進行資訊搜集、處理、傳遞等以提高經營效率的系統；其包含領域相當廣闊，凡

就是熟悉自家的產品技術，並協助解決客戶開發過程中遭遇的問題。因此 FAE 工程師必須要熟悉軟硬體知識、程式語言、程式架構與硬體架構的設計流程等，才能理解不同客戶的規格與環境差異，並

並沒有一個統一的定義，但所有國際大廠針對 AI PC 都有的共識，就是有搭載能獨立進行 AI 運算的硬體，而且並非是可使用 AI 功能如 ChatGPT 即可。 要讓 PC 支援 AI 功能，除了軟體和應用程式的開發，還需要

認為是 Google 與幸福企業畫上等號的一大原因。 Google 員工福利除了高額績效獎金外，還包含良好的工作硬體環境、美食、交通補助，甚至提供多元興趣課程等等，大量的公司福利讓人相當羨慕。然而，由於近

程師） 的面試準備 - 履歷撰寫要點 / 面試重點 一、投履歷前，先了解韌體工程師的工作內容 韌體是介於硬體和軟體之間的一種程式指令或資料，因此一般來說，韌體工程師的主要工作內容便是撰寫各

介面設計，包含每個頁面的排版、按鈕、字體選擇與配置，也會需要注意 Android 與 iOS 系統的差異。在不同的硬體，如平板、手機、電腦操作時版面也會有所不同，因此如何在設計符合各種裝置的介面也是 UI 設