IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率 測試

介紹相對應的職位，給予有意踏入半導體產業的求職者一些職涯方向建議。 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師 散熱工程師 廠務工程師 設備工程師 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師

業技能 一般來說，半導體製程工程師需要 擁有半導體的產業知識與背景知識 ，除了需具備半導體測試程式開發、IC 設計、半導體元件設計等技能外，還要能夠分析半導體產業市場與競爭對手的產

計 ：將系統設計轉換為邏輯電路 電路設計 ：根據邏輯店數設計出具體的電子電路 佈局佈線與驗證測試 ：實際安排電路位置並確保線路到晶片上可正常運作 由於半導體 IC 設計是電子與半導體產

從軟體業的測試工程師，轉職到半導體業負責供應鏈管理；在全球最大封測廠歷經 10 年職涯後，再轉職到上游 IC 設計公司擔任 SCM（Supply Chain Management） Manager———Elaine 的經歷不只令人印象深刻，職涯故事背後更有許多精

台灣和美國負責演算法、晶片架構的同事合作，中後期則會與位於印度的團隊有密切的協作，進入測試階段後，會跟美國、台灣的夥伴有頻繁的跨部門合作。 跨國協作的觀察與趣事 美國、印度與台灣

且需注意工廠遵守國際間與各國生產規範 電子元件測試 ：在元件製造完成後，工程師需執行產品測試，在確認產品測試成果符合規格預期後，才能讓產品進入量產階段；在測試過程中，工程師也需

產 電子電路之研發設計，主要使用 OrCAD、Allegro 等電路設計軟體，並進行 layout review、BOM 建立等 硬體電路之驗證與測試 (power / SI / Function test) 與客戶或研發部門、PM 溝通協作，確認零件規格、廠牌型號與成本 維護或優化舊產品

內容參考。 RFIC 設計工程師工作： RFIC 射頻晶片設計與開發 依據需求規劃建制 RF 系統 維護 RF 射頻晶片測試設備 整合、測試、優化 RFIC 模組 RFIC 工程師的平均薪水多少？ 在半導體等科技產業中，學歷是影響薪

備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程