IC 封裝/測試工程師都在做什麼?IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

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2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%,達到 6010 億美元,台灣的半導體市場也持續蓬勃發展,相關的零組件供應鏈連帶成長,IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。

而這篇文章就要來和大家分享,在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼?會負責哪些工作內容?IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何?

此外,如果想應徵半導體封裝/測試工程師,該具備哪些特質、技能,以及準備履歷與面試的技巧等,我們也會在文中分享,希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位!

IC 封裝/測試工程師的工作內容

所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢?

在半導體產業鏈中,上、中、下游分別有不同的製造階段與製程,上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計,中游則為 IC 製造,而下游則會進行 IC 封測,也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。

以手機來舉例,IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片,確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說, IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計,以及新產品導入時的製程評估測試。

 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容:

  • 進行 IC 晶圓測試,在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率
  • 測試 IC 成品,確認功能、速度與電力消耗等是否正常
  • 試產、量產時需進行產品異常分析,改善產品封裝率及其他製程問題
  • 與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產
  • 制定合適的 IC 測試計劃,以降低量產測試成本

IC 封裝/測試工程師的薪水待遇

根據各大求職平台與管顧機構的統計,一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師,平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右,年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等;具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水,平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳,平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。

以產業來說,若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師,則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬,較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外,擁有大學學歷的 IC 封測工程師,薪水約為一年 75~88 萬元,碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。

IC 封裝/測試工程師需要的特質技能

一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢?我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析:

IC 封測工程師的學歷科系

由於產業屬性,IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系,雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。

若是剛畢業的職場新鮮人,這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會;若是工作經驗超過 3 年的求職者,比起學歷背景,工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。

IC 封測工程師的專業技能

由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝,除了要了解相關製程技術,更要擁有測試驗證的能力,以改善良率,專業技能包含:

  • 分析與測試程式驗證,並撰寫測試報告書
  • 排除生產線異常問題,並且進行低良率/異常品分析
  • 晶圓包裝材料的評估與驗證,半導體材料與元件的穩定度控制
  • 若導入新產品,則需進行封裝可靠性測試、量產驗證
  • 協助評估新機台或測試機台的可行性

IC 封測工程師的軟技能

IC 封裝/測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化,有時可能會是較重複的工作內容,因此除了必備的半導體知識和硬技能以外,擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手:

  • 發現問題時可以追根究底找出方法解決
  • 面對不同的測試驗證情境,能夠提出新的想法和策略嘗試
  • 有耐心,對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩

IC 封裝/測試工程師的發展出路

如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師,除了以同樣的職能持續向上發展之外,也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進,轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕,常見的轉職選項如設備工程師製程工程師等。

此外,若想轉戰其他產業,IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師(QA)、產品工程師或電子工程師,由於背景基礎相差不遠,工作中所需的能力也類似,只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how,通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。

知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些?

5G、AI 晶片、手機等封裝:日月光、京元電子等

記憶體封測大廠:美光、南茂、力成、福懋等

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IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧

若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位,有哪些履歷撰寫技巧?面試前該注意哪些重點?

IC 封測工程師的履歷撰寫技巧

  • 自傳非必要,視企業需求而決定是否提供。
  • 若非職場新鮮人,則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容,並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。
  • 若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案,也可以於履歷中加入,對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。
  • 在寄出履歷前,務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效,以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。

IC 封測工程師的面試重點

不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師,一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。

 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含:

  • 英文測驗
  • 專業科目
  • 性向測驗
  • 邏輯測驗

而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分,則可以掌握這 5 道關鍵問題:

1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎?
建議可以準備不同版本的自我介紹,以基本的段落架構再針對不同職位調整;若是重視英文能力的企業,也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹,都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應,也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享,對企業來說會最有吸引力。

2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係?
若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當,不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰,且表達溝通無礙的求職者,更重要的是,表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識,沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。

3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷?
這題看似簡單,但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷,而是盡量以「STAR 法則」來說明,告訴面試官每一份經歷的亮點,除非對方追問,則不相關的細節可以不用贅述。

STAR 法則

  • 情境(Situation):在什麼情況下?
  • 目標、任務(Task):遇到什麼問題?要達成什麼目標或任務?
  • 行動(Action):為了達成目標,做什麼?
  • 結果(Results):最後達到什麼結果?

4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎?對公司產品的了解程度?
面試前的研究很重要,不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇,更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位,了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。

此外,藉此展現你為了加入這家公司所做的努力,更能在 HR 和面試官面前展現積極度,留下好印象。

5. IC 封裝/測試相關問題
除了筆試測驗,封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題,也建議實際口頭演練過一遍:

  • IC 架構
  • 製程相關程式
  • 半導體材料、元件的差別
  • 高頻電路產品控管
  • IC 電路模擬測試

如果你對在半導體產業工作有興趣,或想成為半導體封裝測試工程師的話,不妨參考 MediaTek 聯發科 或 ASM Pacific 的職缺!

希望透過這篇文章,能讓大家更加了解 IC 封裝/測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等,也知道該如何在 IC 封裝/測試工程師的履歷面試中脫穎而出。

祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師,擁有璀璨的發展出路!

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