主辦工程師
Hiwin Technologies Corp.
1.開發半導體設備、電動夾爪
2.擔任產品軟韌體主要開發者、跨單位協調 (FAE、製造)、領導組織
3.建立產品開發制度(版本控管、專案管理平台、產品參數調整標準化共用流程)
4.產品榮獲日本優良設計獎 (Good Design Award)
5.發表5國發明專利
6.開發通訊協定
7.感測器及馬達應用,熟悉PCB通訊 (SPI、I2C)
8.開發產品設定UI〈VC#〉
9.設計產品SQA、改善製造生產流程、分析客戶問題(FAE)
10.撰寫產品Develop guide、User guide