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楊宜霖

產品設計師
目前在和碩聯合科技擔任產品設計師主要負責3C手持性產品生產,需要制定詳細組裝SOP並設計新治具,確保操作員能在精細的手機組裝中順利組裝,使用NX設計治具及協助客戶進行機構料件組裝驗證、提出設計改良方案以改善產品組裝及功能問題提升良率。並規劃產品組裝流程及標準化作業流程確保組裝程序符合要求。
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ASML Taiwan 台灣艾司摩爾
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國立台北科技大學 NTUT
台灣新北市

Skills

Mechanical Design
Assembly
Semiconductor
ProE
SolidWorks
CAD
NX-UG

Languages

English
Intermediate
Chinese
Professional

Work experiences

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Assembly engineer

ASML Taiwan 台灣艾司摩爾
Full-time

Apr 2022 ~ Present
EE ME team SEM E-Beam Z-stage 負責晶圓電子束機械模組組裝,組裝治具的開發與件問題分析 Z-stage與各模組組裝精密組裝 Z-stage 機台測試並確認最終出貨為最佳狀態 D&E一起合作解決組裝問題與各種上機後的問題分析 確保工單進行順利並如期達成,如有問題會進行多方溝通協助解決問題
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產品設計師

和碩聯合科技(Pegatron)
Full-time

Dec 2021 ~ Mar 2022
4 mos
iPhone 13 mini - IT4 team 負責IPX8 seal 組裝、組裝治具的開發、制定組裝SOP和料件組裝順序 IPX8 function FATP & post drop FA 自動化設備組裝、最終整機視覺辨識與最終測試數據優化 確保seal的設計與組裝,利用組裝公差來讓組裝順利 以IPX8來檢測組裝好的手機,以最後確認是否組裝正確​ iPhone 14 - camera team 負責前攝鏡頭與後攝鏡頭組裝、組裝治具的開發、制定組裝SOP和料件組裝順序 確保組裝後的鏡頭不會因為組裝公差或是組裝手法導致鏡頭不會偏移(FCAM CC & RCAM CC) FCAM & RCAM FATP & post drop FA 優化FCAM CC & RCAM CC ​AE、EE、ME team多方合作進行分析與改良機台 Note 在進入新的試量產前,會實際到線上組裝手機,確保技術員在面對精密手機組裝時能按照我們給出的SOP組裝到最好的狀態 只要是組裝失敗或需要強化內部零件設計問題,我們都會畫圖並提出設計建議給客戶,讓客戶最終能得到更好的組裝與內部結構 因為我們工廠在上海,因此我們也會出差到上海實際到現場確認產品組裝情況,在試量產期間也會進行輪班(日、小夜和大夜)來確保24小時組裝順利。

Educations

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國立台北科技大學 NTUT

Engineer’s Degree
機電工程系

2018 - 2020
Description
- 論文「PEG對超臨界二氧化碳電鍍高深寬比管件之研究」研究內容包括黃光製程與超臨界流體電鍍之研究應用於探針卡與管件的製作上,在黃光製程中,調整曝光參數達到最佳曝光效果,讓厚膜線寬的解析度達到理想值,研究線寬解析度與解決製程中所遇到的各種問題;而超臨界流體為實驗室獨有特色,可應用於高深寬比通孔電鍍,利用此技術應用於探針的管件上,因通孔電鍍還是會出現邊際效應,因此會在電鍍液中添加添加劑抑制邊際效應,最後觀察電鍍後的鍍層厚度並探討添加後的物理性質。 - 國內研討會:2018 中華民國力學學會暨第四十二屆全國力學會議,2018/11 - 擔任「C++助教」,2018/09-2019/02
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淡江大學 Tamkang University

Engineer’s Degree
機電工程學系

2014 - 2018
Description
- 大學修課包含理論基礎數學、機械製圖、基本程式設計、工程力學、電腦輔助軟體、半導體概論等課程。畢業專題為,針對汽車V12引擎曲軸機構以ANSYS進行力學分析(剛體動力、靜力、模態),找出較佳之設計方案。 - 擔任淡江大學機電系系學會活動長 - 全校耶誕舞會擔任總召 - 全校泳池趴擔任副召 - 夜烤擔任副召 - 返鄉服務隊擔任活動長 - 宿營擔任活動長
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