【新產品整合工程師NPI】2020~2023 負責主導解決5G IC載板及天線從設計到量產各階段(TV/ES/CS/MP)所遇到的問題，對外透過定期會議與國內外客戶檢討產品進程以及各項改善進度，抓取設計與製造端之間的平衡，作為客戶與廠內溝通的橋樑，跟據需求與各部門合作改善處理可能發生的問題。 * 開發無經驗產新產品 * 全新疊構流程設計 * 導入新材料與新藥水的 * 導入新流程 * 舊有製程能力改善 * 良率改善 * FA分析 * 8D報告 負責的客戶為蘋果、聯發科、高通、碩貝德。從2020年至今成功導入七個專案進入量產 * 2020 導入並量產 iPhone13 內的多顆Substrate * 2021 改善聯發科產品生產流程，將專案導入量產 * 2022 導入高通dual core產品，使其於年底量產 【製造工程師】2018~2020 綠漆製造工程師 工作內容 * 異常分析 * 監控製程 * 管控藥水 * 建立SOP * 建立處理指導書(OCAP)