how-ping wang
高級工程師
專長於先進製程低電壓6T SRAM 記憶體細胞元設計與輔助電路之設計、抗變異電路設計且熟悉Full-custom 電路設計流程,且具備團隊合作與溝通能力
智原科技股份有限公司
國立中正大學
Hsinchu, Hsinchu City, Taiwan
Skills
Tcl
Laker
Hspice
Work experiences
高級工程師
智原科技股份有限公司
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Full-time
Feb 2020 ~ Present
主要負責開發記憶體編譯器,包括tiler 程式開發、leafcell 電路設計、Critical path 設計、模擬驗證與 char.流程。
Educations
國立中正大學
Master’s Degree
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電機系SOC組
2016 - 2019
FCU , 逢甲大學
Bachelor’s Degree
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電子系
2011 - 2015
Activities and societies
系學會