Skills
Languages
English
・
Intermediate
Work experiences
硬體工程師
光寶科技股份有限公司・Full-time
Mar 2022 ~ Present
主要使用賽靈思FPGA平台
工作內容包含
1. 電路設計
2.尋找替代Solution
3.主板Layout review
4.電路板debug
5.電訊號驗證
6.POWER電路基本驗證
7.帶領新進人員
硬體(電子)工程師
和碩聯合科技
Mar 2019 ~ Present
主要參與PAD,Media BOX相關案子的電路設計
與其他團隊合作並共同解決問題
出差到工廠端分析並回報問題
Educations
中央大學
Master’s Degree・生物醫學工程
2017 - 2019
Description
研究主題:研發架設硬體偵測生理訊號並分析統計。
