雷文騰
SSD測試工程師
曾有微機電麥克風元件、伺服器硬體、可靠度測試之程式(C語言)與硬體實現以及SSD系統測試專案管理的工作經驗。 日前剛結束陽交大與勞動部合辦之電子電路系統設計應用班,除了複習半導體製程及電子電路觀念,也對FPGA及硬體描述語言有了初步了解,期望能獲得相關領域的就業機會。 不論是在知識或技術層面,本人都非常樂意持續精進。
慧榮科技
國立中興大學
Kaohsiung City, 台灣
Skills
Outlook
OrCAD Capture CIS
Allegro Physical Viewer
Allegro
C
SPICE
Audio Precision
Microsoft Office
Verilog
Languages
English
・
Intermediate
Chinese
・
Native or Bilingual
Work experiences
測試工程師
慧榮科技
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Full-time
Feb 2023 ~ Apr 2023
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3 mos
Zhubei, Hsinchu County, Taiwan, 302
1. 掌握SSD產品開發、客戶量產測試進度 2. 釐清客戶系統測試問題,整合資源並協助排除 3. 安排SSD系統測試項目以及FW驗證相關問題追蹤
可靠度測試工程師
NXP Semiconductors Taiwan Ltd. 台灣恩智浦半導體股份有限公司
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Full-time
Jul 2022 ~ Jan 2023
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7 mos
Kaohsiung City, Taiwan
1. IC可靠度測試(HTOL, HAST) 2. Burn-in Board(Load Board)硬體電路規劃 3. Driver Board控制程式撰寫(C語言)
硬體工程師
廣達電腦股份有限公司
Oct 2021 ~ Jun 2022
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9 mos
1. 伺服器硬體驗證(電源訊號、低速訊號PWM、低速介面I2C/SMBus、邏輯訊號或GPIO等) 2. 電路區塊整合 3. 跨部門需求整合 4. 供應商聯繫及詢價
微機電/半導體工程師
鑫創科技股份有限公司
Oct 2018 ~ Feb 2021
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2 yrs 5 mos
1. 微機電麥克風元件FT良率監測、失效分析、新產品實驗 2. Audio Precision電聲量測 3. WT/CP半自動機台(LEDA-3GP)操作及可靠度試驗(TCT, THB, ESD, HTST/LTST, HTOL/LTOL...等)。
Educations
國立中興大學
Master of Science (MS)
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精密工程
2015 - 2017
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3.9/4.3 GPA
Description
必修:半導體製程 選修:光學、材料科學、固態物理 碩士論文: 第一原理計算研究類氮化矽結構之硼碳氮化合物機械性質 Mechanical Properties of Boron Carbon Nitride Compounds with Si3N4-like Structures: The Ab initio Study
國立彰化師範大學
Bachelor of Engineering (BEng)
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電子工程
2011 - 2015
Activities and societies
桌上遊戲社第六屆副社長 桌上遊戲社第五屆器材長 學生議會電子系代表
Description
電子工程 教育學程
高雄中學
High School Diploma
・
普通科
2008 - 2011
Licenses & Certifications
TOEIC綠色證書
ETS
Issued Sep 2018
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Expires Sep 2020
TQC-WORD2010實用級
財團法人中華民國電腦技能基金會
Issued Nov 2014
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