嗨! 我是胡懷文,畢業於南台科技大學電子工程系研究所。
我喜歡自己動手研究小專案,習慣用便利快速的方式解決工程問題。
擅長MCU程式轉寫(STM32)、C/C++等,目前正在研究C#來實作side project。
軟韌體工程師
城市,TW
[email protected]
嗨! 我是胡懷文,畢業於南台科技大學電子工程系研究所。
我喜歡自己動手研究小專案,習慣用便利快速的方式解決工程問題。
擅長MCU程式轉寫(STM32)、C/C++等,目前正在研究C#來實作side project。
軟韌體工程師
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參與3D點膠機開發,負責教導盒的韌體程式撰寫,使用STM32F746作為主控與顯示,並輸出G-CODE至3D點膠機上控制欲出膠的座標、高度、速度等
。
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