胡懷文

嗨! 我是胡懷文,畢業於南台科技大學電子工程系研究所。

我喜歡自己動手研究小專案,習慣用便利快速的方式解決工程問題。

擅長MCU程式轉寫(STM32)、C/C++等,目前正在研究C#來實作side project。

軟韌體工程師
城市,TW
[email protected]

Profile 05 00@2x

胡懷文

嗨! 我是胡懷文,畢業於南台科技大學電子工程系研究所。

我喜歡自己動手研究小專案,習慣用便利快速的方式解決工程問題。

擅長MCU程式轉寫(STM32)、C/C++等,目前正在研究C#來實作side project。

軟韌體工程師
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工作經歷

英仕得科技有限公司, 實習生, Jan 2018 ~ Feb 2018

參與3D點膠機開發,負責教導盒的韌體程式撰寫,使用STM32F746作為主控與顯示,並輸出G-CODE至3D點膠機上控制欲出膠的座標、高度、速度等

學歷

南臺科技大學, 碩士學位, 電子工程, 2016 ~ 2018

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