10年科技業工廠端經驗；橫向產業範圍涵蓋電子業及半導體；縱向辦公單位函蓋R&D到量產客服；全方位迎合產業鏈及生態；在每個景氣循環做好份內工作，協助主管達標、公司營業額更上一層樓。 

        大學畢業後進工廠，第一份工作於化妝品化學工廠為屈臣氏做OEM，主要工作內容為外包裝廣告文案發包、跟催印刷品交期以及負責稽核供應商的品質及分類廠商的長處作為配合公司降低成本政策推行方案，如此產品更能讓交期準時。 

        24歲轉換職場至電子自動化產業公司-台中大銀微系統(上銀子公司，實際工作在上銀總部內，為全世界最大的滾珠螺桿製造商，也是知名半導體機械及電子設備製造商)。任職六年，期間所出貨的半導體設備成為世界級半導體大廠AMAT/ ASML/ KLA/所採用，並成為AMAT 穩定合作夥伴。 

        由 R&D Project Coordinator開始做起，主要從事物料建立及研發樣品打樣。從物料分類至ERP料號建立、整理BOM及物料控管，聯繫供應商索樣、採購、跟催、發放。經由不斷參與內部的硬體工程師教育訓練，因此在電子料認識及採購供應鏈均有一定的水準，在表現積極下，獲得公司認同經歷兩次升遷。 

       在研發樣品階段，負責管理PCB發包。嚴格確保PCB廠的製程能力以滿足新產品的品質要求及未來量產交期。PCBA製作部分，選定製程能力及交期可行的代工廠發包，並為品質與設計問題回應窗口，以態度友善、積極協調於工程師及供應商間著稱、跨單位溝通協調、排除障礙，正面思考並尋求解決途徑；並會參與降低成本之討論及對策，與供應商一起創造雙贏局面。 

       盤點對公司的貢獻如下: 1、替換被動元件其設計規格採用廠內物料或台廠規格，縮短索樣時間及降低可能成本。 2、建立Prototype於樣品製程外包作業及相關標準ex: MSL、靜電防護等級分類。 3、建立導入PCB板廠製程能力評鑑標準。 4、導入更具規模的PCBA打件廠，要求每次試產都能回饋，以利公司設計產品更能接近量產工廠需求。 5、強力要求站點完工時間透明化以利進度管控及交期聯繫；縮短Prototype製作時間，由一個月到為期一半。 

        在半導體設備製造業荷蘭商漢微科(ASML)期間任職於PMC部門，主要從事prototype外包工單開立及打件項目。從工單開立到備料，並嚴格控管研發及工程庫存水位；其次則是執行因DCO及ECO所影響的製造BOM修正。 

        隨著美中貿易戰展開，在號稱在電子五哥以外的最佳第六人－台灣表面黏著科技擔任Account Planner，在原本handel的SMT領域處理消費性電子DRAM，專則負責美商Micron外包的DRAM的資材窗口。

       主要跟催客戶提供每周forecast及material plan， 接收後與上版本做比較，向客戶highlight下修部分，並要求客戶提供原因；將forecast轉給廠內後，回覆予客戶可行的機種、MPN，並跟催NPI進度，以利轉量產。向廠內傳達及要求，目標達成每周commitment完全出貨、達成每張工單完全準交，滿足所有急單，解決及協調所有不能準交的困境舉凡人力、機台、治工具、成本。每周產出Excess Material 、Material Status、Cycle Times相關報告給客戶。除了達成客戶要求，並站在公司立場協調客戶配合事宜。 

        此期間內的貢獻如下， 1、建立出全公司第一個完全的Customer Service Planner的組織，區隔出廠內生管及物控。 2、Fan out Material Claim系統，向美商成功Claim所有Excess PCB 3、因應DRAM產業, 進行新的配合模式, 縮短cycle time, 靈活調度人力。 4、與客戶配合順暢, 負責的客戶產線每周平均出貨從250k 上升到400k. 

      後因半導體產業急遽爬升進入全球第一大封測廠日月光中壢廠持續擔任Account Planner並經手美商 Skyworks 5G射頻及Slicon Labs 車載IC 在台封測產品，與客戶亞太HK、SG團隊合作，必要時親上火線與美國CA及TX老外溝通。所有製程Bump 12'、WLCSP、Probe、Assmebly、FT皆有負責，主力負責Probe，工作內容與台表相同。 

        此期間內的貢獻如下， 1、Implement Skyworks& Slicon Labs 合併案，推動該客戶order input 半自動化。 2、說服客戶將Probe製程由原本KYEC轉移部份產能到日月光生產，增加公司收益。原本probe tester allocate 每月不到0.5台上升到每月穩定4台。 3、讓客戶buy back excess Lead Frame & Substrate (之前為0) 4、處理呆滯Wafer，Diecage 所存放Wafer從進口起算不超過一季。(之前都讓該客戶放超過三年以上才有倉租費產生。) 

        目前正在與廠內各單位配合，來進行說服客戶將Chip bond 的 Bumping 8' 製程轉到日月光中壢來做。 

        以上為職涯十年回顧。