李育瑾 (Yugene Lee)

Hey, I'm Yugene！ 個性隨和，積極主動，願意學習新的知識，且面對困難不輕易放棄，並勇於接受挑戰。 擅長數值模擬，並具有製程熱應力、翹曲相關模擬實務經驗 具有IEEE ECTC、ICEP、IMPACT等國際研討會發表之經驗 。

  :[email protected]      

學歷

2020 - 2022

National Cheng Kung University

Master of Mechanical Engineering

Research direction: IC Packaging, Finite element simulation, FOWLP

2016 - 2020

Yuan Ze University

Bachelor of Mechanical Engineering

GPA(3.65/4.0)

技能

CAE Softwear

  • Abaqus
  • Ansys
  • Hypermesh
  • Solidworks
  • Autocad

Programming

  • Matlab
  • Python

Language

  • Chinese
  • English (TOEIC 810)

專案經歷

NCKU-ASE 預測晶圓重組製程之非對稱翹曲分析與防治計畫 (2020.08~2022.08)

  1. 針對扇出型晶圓級封裝製程(FOWLP)中所產生的晶圓翹曲進行分析，透過數值模擬與半解析模型的預測，達到快速有效的分析。
  2. 設計試片實驗(DOE)，用以驗證數值模擬與半解析模型的準確度。
  3. 在數值模擬中考慮各材料與溫度相依特性、元素生與死技巧、黏彈分析，並根據實際製程中的溫度建立chip first與chip last的製程模擬器，預測熱機械行為所造成的熱應力與翹曲。
  4. 綜合半解析模型與數值模擬的結果，提出輔助決策判斷流程，在新產品導入時能對翹曲進行快速有效的預測，歸納出最佳的設計參數。

迅得機械產學合作計畫(2019.05~2019.09)

使用光電感應器測量六軸機械手臂與印刷電路板之間的角度誤差，利用P計算補償後將其精準放置，設計校正系統和自動化生產線的規劃與整合，以提升生產效率。

IEEE 國際封裝研討會經歷

IEEE ECTC(Electronic Components and Technology Conference)-San Diego

  • Effective Computational Models for Addressing Asymmetric Warping of Fan-Out Reconstituted Wafer Packaging
    • Served as presenter in the ECTC 2022 conference.


IEEE IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)-Taipei

  • Development and Validation of a Semi-Analytical Model for Predicting Asymmetric Warpage of Fan-Out Reconstituting Packaging
    • Served as the presenter in the IMPACT 2021 conference.


IEEE ICEP (International Conference on Electronics Packaging)-Tokyo

  • Development of Semi-Analytical Formulation for Asymmetric Warpage Prediction in Fan-Out Reconstitution Process
    • Served as the presenter in the ICEP 2021 conference.
    • JIEP Poster Award


Powered By
CakeResume