Hey, I'm Yugene! 個性隨和,積極主動,願意學習新的知識,且面對困難不輕易放棄,並勇於接受挑戰。 擅長數值模擬,並具有製程熱應力、翹曲相關模擬實務經驗 具有IEEE ECTC、ICEP、IMPACT等國際研討會發表之經驗 。
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2020 - 2022
Research direction: IC Packaging, Finite element simulation, FOWLP
2016 - 2020
GPA(3.65/4.0)
使用光電感應器測量六軸機械手臂與印刷電路板之間的角度誤差,利用P計算補償後將其精準放置,設計校正系統和自動化生產線的規劃與整合,以提升生產效率。